SETTORE INDUSTRIALE
Industria cartaria, applicazioni con gas acidi, superconduttori ad alta temperatura, ecc.
| Elemento | Percentuale (%) |
| Ni (Nichel) | Resto |
| Cr (Cromo) | 14,5 – 16,5 |
| Mo (Molibdeno) | 15,0 – 17,0 |
| Fe (Ferro) | 4,0 – 7,0 |
| W (Tungsteno) | 3,0 – 4,5 |
| Co (Cobalto) | 2,5 max |
| Mn (Manganese) | 1,0 max |
| Si (Silicio) | 0,08 max |
| C (Carbonio) | 0,010 max |
| V (Vanadio) | 0,35 max |
| P (Fosforo) | 0,04 max |
| S (Zolfo) | 0,03 max |
| Densità | 8,9 g/cm³ (0,32 lb/in³) a 20 °C |
ASTM B564
HASTELLOY C276 / UNS N10276 / 2.4819
| Trattamento termico | Resistenza alla trazione
min, ksi (MPa) |
Limite di snervamento
min, (scostamento 0,2%) ksi (MPa) |
Allungamento
in 2 in. o 50 mm (o 4 D), min, % |
| Solubilizzato | 100 (690) | 41 (283) | 40 |
Ricotto lucido / ricotto
Cassa di legno
Ricottura di addolcimento / Solubilizzazione
La solubilizzazione deve avvenire a temperature comprese tra 1.100 e 1.160 °C (2.012 e 2.120 °F).
Il raffreddamento rapido in aria può essere eseguito anche per spessori inferiori a circa 1,5 mm (0,059 in). Durante il processo, il raffreddamento deve avvenire entro 2 minuti tra 1.000 e 600 °C (1.832 e 1.112 °F).